热烈庆祝我司一新产品荣获全国工商联科技进步奖

(发布时间:2011-12-29 17:32)          点击次数:62304

12月21日，中华全国工商业联合会于贵阳市世纪金源大饭店举行 “2011年全国工商联科学技术奖颁奖”活动。我司自主研发的“高挠性超精细（2mil以下）多层分层挠性印制电路板”荣获2011年中华全国工商业联合会科技进步奖二等奖，这是我司继去年来再次获得的全国工商联科技进步奖。 “高挠性超精细（2mil以下）多层分层挠性印制电路板”产品是公司根据国内外市场需求，独立自主开发的一种高端挠性印制电路板产品。产品最小线宽、线距达到0.02mm，最小孔径达到0.06mm，达到了国际先进水平。该产品也曾多次荣获省优秀新产品奖、市科技进步奖等奖项。