第二届挠性印制电路材料研讨会在弘信电子成功举办

(发布时间:2011-04-21 11:56)          点击次数:68299

2011年4月20日，第二届挠性印制材料研讨会在弘信电子工业园国际会议厅成功举办。由福建省挠性印制电路研究中心依托单位弘信电子组织的这次研讨会，除邀请到中国印制电路行业协会王龙基秘书长出席外，还吸引到福建30多家行业代表及国内数家材料商代表参加。 此次研讨会的研讨内容涵盖材料技术和市场两方面，内容包括散热覆铜板产品介绍（苏州赛伍应用技术有限公司）、散热与高频应用软板基材-液晶高分子材料柔性电路板在平板显示领域的应用（台湾长捷士科技有限公司）、中国印制电路行业发展现状和趋势（中国印制电路行业协会王龙基秘书长）。 会后，全体成员于弘信电子工业园集体拍照留念，并前往极富特色的翔安当地海鲜馆体验纯正海鲜。 据中国印制电路行业协会王龙基秘书长透露，国家级挠性电路板研讨会即将于6月举办，届时将有多国代表参加。