12月22日，全国工商联合会于安徽合肥举行了“全国工商联十届四次执委会”，并在会上为获得“2010年度中华全国工商业联合会科学技术奖”的获奖单位进行颁奖。

我司的“多层分层HDI挠性印制电路板”项目荣获“2010年度全国工商联合会科技进步奖二等奖”，并作为获奖单位代表上台接受颁奖。

“多层分层HDI挠性印制电路板”是公司结合目前国内外现状以及公司自身的特殊情况，独立自主研制开发的高新技术项目，项目通过对HDI挠性印制电路板工艺的开发及创新，采用公司自主研发的盲埋孔等技术,成功地开发出1+n+1(n>2)及2+n+2(n>2)结构的HDI挠性印制电路板，有效地降低多层板的层数与厚度，提高产品布线与安装密度，使产品具有更高的电性能以及更低的成本。项目产品线宽、线距可达到2mil以下，盲孔孔径可达0.08mm，各项性能指标均符合美国IPC挠性印刷电路板性能规范（IPC-6013-A）的要求，能很好地满足现代电子产品朝小型化、轻型化、多功能化发展的要求。产品性价比高，主要应用于医疗器械、汽车电子、航天电子、通讯器材、以及IT设备等诸多行业中，应用范围广泛，并已取得良好的经济和社会效益。